Dryer氣體干燥器

適用范圍

應(yīng)?于傳感器、半導(dǎo)體制造、薄膜和包裝材料執(zhí)照、粉狀物料運(yùn)輸、噴涂系統(tǒng)、?品?業(yè)、制藥?業(yè)等需要實(shí)現(xiàn)-80℃低露點(diǎn)?燥和清潔的分布式?源。

全國(guó)服務(wù)熱線 400-100-3163

產(chǎn)品特點(diǎn)

Product Features

特點(diǎn)一最低露點(diǎn)溫度：-70℃

特點(diǎn)二壓力范圍： 0.65～1.0Mpa

特點(diǎn)三過(guò)濾等級(jí) 0.01 μm

特點(diǎn)四應(yīng)用于傳感器、半導(dǎo)體制造等行業(yè)

產(chǎn)品參數(shù)

Product Parameter

壓縮空氣干燥器
型號(hào)	DR-300	DR-600	DR-1200
壓力范圍	?0.65～1.0Mpa
露點(diǎn)溫度	?-70℃
處理氣量	425L/Min	900L/Min	1750L/Min
成品氣量	300L/Min	600L/Min	1200L/Min
接口尺寸	ZG1/2	ZG1/2	ZG3/4
電源功率	220V 15W
尺寸 cm	2018125	4518125	4518125

行業(yè)應(yīng)用

APPLICATION

半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案

半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

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